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Pâte thermique très haute performance XTM70 de Corsair pour processeurs
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Pâte thermique très haute performance XTM70 de Corsair pour processeurs
De CORSAIR
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- Pâte thermique de qualité supérieure assurant un transfert de chaleur efficace vers les processeurs ou les processeurs graphiques pendant le surcadençage, les jeux ou les tâches exigeantes
- Convient aux processeurs haute performance d'Intel et d'AMD ayant une enveloppe thermique de 250 W ou plus
- Pâte à faible viscosité s'étendant uniformément et proprement sur la plaque froide du processeur pour un transfert thermique maximal
- Trousse d'application incluse facilitant l'application et incluant trois lingettes de nettoyage pour essuyer la vieille pâte
- Une quantité suffisante de pâte peut être utilisée pour plusieurs applications
- Pâte non conductrice d'électricité sans danger pour les composants électriques, qui résiste au séchage et au craquement
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